ATM的信元结构与流量控制

ATM传送信息的基本载体是ATM信元，信元长度为53字节，分为信头和净荷两部分，信头为5字节，净荷为48字节。信头内容在用户-网络接口（UNI）和网络节点接口（NNI）中略有差别，主要由以下几部分构成：

VPI：虚通路标识，NNI中为12比特，UNI中为8比特。

VCI：虚通道标识，16比特，标识虚通路中的虚通道，VPI/VCI一起标识一个虚连接。

HEC：信头差错控制，8比特，用于检测出有错误的信头。HEC的另一个作用是进行信元定界，利用HEC字段和它之前的4字节的相关性可识别出信头位置。由于在不同的链路中VPI/VCI的值不同，所以在每一段链路都要重新计算HEC。

PT：净荷类型，3比特，用于指示本信元为用户数据信元或OAM信元等。比特3为0表示为数据信元、为1表示为OAM信元。对OAM信元，1，2比特位表明了OAM信元的类型。对数据信元，比特2用于前向拥塞指示（EFCI/Explicit Forward Congestion Indication），当经过某一节点出现拥塞时，就将这一比特置为1；比特1用于表示是否为AAL5封装的*后一个信元(AAL5的*后一个信元此比特位为一, 其他信元为零)。

CLP：信元丢失优先级，1比特，用于拥塞控制，当经过某一节点出现拥塞时，就将这一比特置为1。

GFC：一般流量控制，4比特，只用于UNI接口，目前置为0000，将来可能用于流量控制或在共享媒体的网络中标示不同的接入。

信元净荷部分承载的是ATM之上的数据，ATM之上运行的是TCP/IP协议簇，因此TCP/IP帧将会被封装到ATM的信元净荷部分。具体封装过程，由RFC2684规定，分为基于VC复用的封装和LLC/SNAP（Logical Link Control/SubNetwork Attachment Point）封装两种。VC复用是指在多VC下高层协议的复用；LLC封装则是在单一的VC上复用多协议，并加上802.2 LLC逻辑链路头。

以比较常见的基于LLC/SNAP封装为例，封装过程主要分为3步：1.将以太网包进行LLC/SNAP封装，此步骤将会对以太网包加上10个字节的LLC/SNAP头部；2.将完成LLC/SNAP封装的包继续封装成AAL5协议类型的包，此步骤需要加上8个字节的AAL5尾部；3.对加入了AAL5尾部的包其进行拆分，装进单*的ATM信元，每个信元装入48字节数据，另外再加上5个字节的信元头部。因此，ADSL端口的数据传输速率与以太网端口的数据传输速率对应关系如下：

ADSL传输速率＝53*以太网口传输速率*（以太网包包长+18+填充字节数）/ (以太网包包长*48 )

ATM根据提供的不同业务的服务质量要求，分别提供不同的网络流量控制：

从业务特性上区分，如峰值信元速率（PCR）、可维持信元速率（SCR）、*小信元速率（MCR）、*大突发长度（MBS），它们描述业务本身的流量特性，又称为源流量参数；另一些业务特性参数并不表示业务本身的流量，而是体现业务对时间特性的要求，如业务所能允许的信元抖动容限（CDVT）等。

从业务的ATM层服务质量（QoS）上区分，包括峰－峰信元时延抖动（peak-to-peak CDV）、*大信元传送时延（maxCTD）、信元丢失率（CLR）、信元错误率（CER）、严重出错的信元块比例（SECBR）、信元误插入率（CMR）