金立首款全面屏手机曝光 价格或突破新低

*近，各大手机品牌新品纷纷亮相。今天小编带你看：金立*款全面屏手机曝光,价格或突破新低。

金立*款全面屏手机曝光 价格或突破新低

近日在金立M7亮相GFXbench数据库，从中发现这款手机的亮点颇多。

根据数据库提供的信息来看，金立 M7采用的2160x1080分辨率6英寸屏幕，那么据猜测这很可能是一款18：9的全面屏手机。而通过金立新晋泰国代言人Taew也进一步佐证。

从代言人手中的金立M7来看，外观与今年LG 发布G6手机相似，底部仅有金立标志，那么指纹识别很有可能采用后置指纹。正面上方，S系列中的前置双摄或被取消。

除了屏幕之外，处理器也是一大亮点。在数据库显示中金立M7采用MT6758处理器，也就是还未发布的联发科P30处理器，并辅以6GB存储空间+64GB运行内存。

根据联发科公布的信息来看，这款处理器采用的是台积电12nm工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架，集成Mail-G71图形芯片。支持双通道LPDDR4内存，并且内建存储也升级到UFS2.0。同时基带芯片也升级到Cat.10，可获得*高600Mbps的下行速率。

据悉，金立M7或于9月份量产，然后在10月份正式发布旗舰产品。在售价方面，据业界猜测或在3千元左右，这对于一款全面屏手机来说是个不小的竞争力。

金立*款全面屏手机曝光，价格或突破新低。希望小编的介绍能够对你有所帮助。